HJL-210-2 硅胶包 PC 热硫化底涂剂在硅胶手机壳中的应用

在智能手机普及的当下，硅胶手机壳以其出色的手感、防摔耐磨和防尘特性备受青睐。为了让硅胶与 PC 材质完美结合，HJL - 210 - 2 硅胶包 PC 热硫化底涂剂成为硅胶手机壳制造的关键。

硅胶具有柔软、弹性好的优点，能有效缓冲手机受到的冲击；PC 材质则提供了一定的硬度和强度，提升手机壳的整体质感。但由于硅胶是非极性材料，PC 是极性材料，两者表面能差异大，直接粘接极为困难。HJL - 210 - 2 底涂剂专为攻克这一难题而生。它主要由进口有机硅胶，搭配填充料、导热材料等高分子物质构成。

在生产硅胶手机壳时，首先要对 PC 材质部分进行表面清洁，去除油污、灰尘等杂质，保证表面洁净干爽。随后，可采用涂刷、浸泡或喷涂等方式，将 HJL - 210 - 2 均匀覆盖在 PC 表面。该底涂剂溶解性良好，能迅速浸润 PC，紧密附着。接着，进行自然通风干燥，或在 60℃的烤箱中烘干 25 分钟。之后，就可以将涂有底涂剂的 PC 部件放入模具，与硅胶一起进行热硫化。硫化温度控制在 160 - 180℃，保持 60 - 120 秒，即可完成硫化过程。

使用 HJL - 210 - 2 制作的硅胶手机壳，硅胶与 PC 的粘接强度大幅提升。日常使用中，手机壳可经受多次摔落、挤压和弯折，不会出现硅胶与 PC 分离的情况。而且，该底涂剂安全环保，符合相关标准，让用户使用更安心。凭借出色的性能，HJL - 210 - 2 正助力硅胶手机壳行业迈向更高品质。