固态硅胶模压包PC用HJL-210-2热硫化底涂剂

在固态硅胶与 PC 材料的模压包覆工艺中，粘接强度不足、耐环境性差等问题，往往成为影响产品质量与使用寿命的关键瓶颈。HJL-210-2 热硫化底涂剂的出现，为这一行业痛点提供了高效解决方案，成为电子、汽车、医疗等领域厂商的优选粘接助剂。

作为专为固态硅胶模压包 PC 设计的热硫化底涂剂，HJL-210-2 具备三大核心优势。其一，粘接性能卓越，涂覆后能在热硫化过程中快速形成稳定化学键，使硅胶与 PC 基材实现高强度粘接，剥离强度可达 10MPa 以上，远超行业常规标准，即便在长期震动、冲击环境下，也能避免出现脱层、开裂问题。其二，耐候性与耐介质性突出，可耐受 - 40℃~200℃的极端温度循环，同时抵御水、油污、化学试剂等侵蚀，确保产品在复杂工况下保持稳定性能，尤其适配汽车电子、户外传感器等严苛场景。其三，工艺适配性强，该底涂剂黏度适中，可通过喷涂、刷涂、浸涂等多种方式施工，干燥速度快（常温 30 分钟即可表干），且与主流固态硅胶配方兼容，无需调整现有模压工艺参数，有效降低生产线改造成本。

此外，HJL-210-2 还通过了 RoHS、REACH 等环保认证，不含重金属与有害挥发物，契合当下绿色生产理念。无论是生产硅胶包覆 PC 按键、连接器绝缘套，还是医疗设备中的硅胶 - PC 复合部件，选择 HJL-210-2 热硫化底涂剂，都能以稳定可靠的粘接效果，提升产品品质，助力企业打造更具竞争力的终端产品。