主要应用

导热硅脂主要是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的填充。例如：电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

产品特性

1、本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂；

2、易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

3、具有优异的导热性能和稳定性能，为电子产品提供保护功能；

4、具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；

5、具有优异的耐高温性能，高温200度条件下不固化、不流淌；

6、无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供放心保障。

产品应用

1、半导体块和散热器。

2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。

3、高性能中央处理器及显卡处理器。

4、自动化操作和丝网印刷。