哪些电子场景适合用双组份加成型电子灌封胶？

电子制造中，高湿、振动、腐蚀、极端温度等严苛环境对设备可靠性提出重大挑战。双组份加成型电子灌封胶HJ-711系列，以进口有机硅+高分子材料为核心，专为复杂场景研发：

• 高湿防护：致密密封层阻隔水汽渗透，解决沿海或高湿地区设备失效难题。

• 抗振抗冲：固化后邵氏A硬度40-55，吸收振动能量，降低运输/运行中的元件损伤。

• 耐温极限：-60℃至260℃稳定工作，适应极寒、高温烘烤等极端场景。

• 电气安全：1.0×10¹⁶Ω·cm体积电阻率+27kV/mm介电强度，屏蔽电磁干扰。

• 工艺灵活：1:1配比支持手工/机械施胶，可常温/加热固化，适配快节奏产线。

环保合规，长效守护：欧盟ROHS认证，出口无忧；阻燃性能达UL94-V0，安全升级。

典型应用场景：

户外电子设备：LED显示屏、通讯基站，抵御潮湿、紫外线老化；

汽车电子：倒车雷达、车载电脑，应对振动、高温冲击；

工业控制：变频器、PLC模块，防护化学腐蚀、电磁干扰。